CO2 laserski označevalnik je stroj, ki uporablja laserski žarek za trajno označevanje različnih površin različnih snovi. Učinek označevanja je izpostavljanje globokih snovi z izhlapevanjem površinskih snovi, s čimer se izrezujejo izvrstni vzorci, blagovne znamke, datumi, logotipi ali besedilo. Trenutno se stroji za lasersko označevanje CO2 uporabljajo predvsem v situacijah, ki zahtevajo večjo natančnost in natančnost. Glavne prednosti strojev za lasersko označevanje s CO2 in brizgalnih tiskalnikov so pomanjkanje potrošnega materiala in trajnosti.
Lasersko označevanje je uporaba laserskega žarka za trajno označevanje površine različnih snovi. Učinek označevanja je izpostaviti globlje snovi z izhlapevanjem površinskih snovi ali "vgravirati" sledi površinskih snovi s kemičnimi in fizikalnimi spremembami, ki jih povzroči svetlobna energija, ali izgoreti nekatere snovi s svetlobno energijo, da se prikažejo želeni jedkani vzorci in besedilo.
Obstajata dve priznani načeli:
Toplotna obdelava je laserski žarek z visoko energijsko gostoto (ki je koncentriran energijski tok), ki se obseva na površini obdelovanega materiala. Površina materiala absorbira lasersko energijo in ustvari proces toplotnega vzbujanja v območju obsevanja, kar povzroči dvig temperature površine materiala (ali prevleke), kar ima za posledico pojave, kot so deformacija, taljenje, ablacija in izhlapevanje.
Hladna obdelava vključuje fotone z visoko energijsko obremenitvijo (ultravijolično), ki lahko prekinejo kemične vezi v materialih (zlasti organskih materialih) ali okoliških medijih, kar povzroči poškodbe materiala zaradi netoplotnega procesa. Ta vrsta hladne obdelave ima poseben pomen pri obdelavi laserskega označevanja, saj ne gre za toplotno ablacijo, temveč za hladen piling, ki ne povzroča stranskih učinkov "termične poškodbe" in pretrga kemičnih vezi. Zato ne povzroča segrevanja ali toplotne deformacije na notranji plasti in bližnjih območjih obdelane površine. Na primer, v elektronski industriji se excimer laserji uporabljajo za nanašanje kemičnih tankih filmov na substratne materiale in ustvarjanje ozkih utorov na polprevodniških substratih.